制程能力

制程能力

来源: 发布时间:2016-3-31 8:21:35 浏览次数:0

   

目前能加工的最大晶圆直径(Max Wafer Size ): 12″

划片的最小划道宽度 (Min Saw Street Width ): 40 um

Low-K晶圆加工能力 (Low-k wafer ): 40nm28nm

晶片减薄最小厚度(Min Grinding Thickness): 50um8″12″

最小芯片尺寸(Min Die Size): 0.14mm×0.14mm

倒装上芯精度(Flip chip attach accuracy): ±5um@3σ

铜线键合铝层厚度(Al-Pad Thickness): base on Cu wire size

最小线径(Min wire diameter): 金线15um、铜线18um、合金线18um

上胶方式(Coating Mode): 点胶、画胶、WBCDAF蘸胶

加工后的引脚共面性指标小于(Lead Coplanarity): 3 mil

SMT 最小原件尺寸:01005

植球最小球径&Pitch: 0.25mm&0.4mm

最小封装尺寸: 0.6*0.3*0.3

领先的铜线键合技术

铜线键合技术采用铜线代替金线进行焊接,与金线相比具有低成本、信号传递速度快、功率传输能力强等特性。

华天铜线工艺技术处于行业领先地位。

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